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作者:admin    来源:[db:文章来源]    发布时间:2019-12-24 15:36    浏览量:

LED制作工艺

  1.LED制造流程概述:

    LED的制作流程包括上游的单晶片衬底制作、外延晶片生长;中游的芯片、电极制作、切割和测试分选;下游的产品封装。

  2.LED封装主要工序流程图:

    支架安装—固晶—固晶检验—烤—金线焊接—焊线检验—灌胶成型—切脚—电性测试—分光—包装—出货检验。

  3.设备:

    夹模—ASM自动固晶机—显微镜—恒温烤箱—ASM自动焊线机—显微镜.拉力机—全自动灌胶机—切脚机—分选测试仪—全自动分光机。

 

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