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论发光二极管的封装方式

作者:admin    来源:未知    发布时间:2021-01-29 18:22    浏览量:
发光二极管在我们的生活中有着十分广泛的应用,而且它的封装方式也各不相同,今天小编你在这里就和大家聊一聊发光二极管的封装方式!
   首先是软封装,这种封装方式是芯片直接粘结在特定的PCB印制板上,通过焊接线连接成特定的字符或陈列形式,并将LED芯片和焊线用透明树脂保护起来,组装在特定的外壳中,通常这种封装方式常用于数码显示、字符显示或点陈显示的产品中。
   还有贴片封装,贴片封装就是将LED芯片粘结在微小的引线框架上,焊好电极引线后,经注塑成型,出光面一般用环氧树脂包封起来。
   还有一种功率型封装,这种封装方式的特点是粘结芯片的底腔比较大,具有镜面反射能力,并且导热系数要高,还有足够低的热阻,以使芯片中的热量很快地引到器件外,使芯片与环境温度保持较低的温差。
 

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